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芯片是信息产业的核心。没有它,从个人电脑、智能手机、数码消费产品,到功能强大的服务器以及包含复杂计算的技术设备,都难以运转。

2017年全球芯片销售突破4000亿美元,中国芯片进口超过2600亿美元,需求量极大。但在供给侧,中国芯片自给率只有百分之十几,芯片主要依靠进口。在大部分高端芯片领域,中国基本还是空白。国内的高端芯片制造,究竟该何去何从?

欧姆龙提出“Integrated”,致力于为制造业革新提供核心技术力,为客户创造更简单更灵活的制造现场,实现高速?高精度生产,赋予生产更多智能。为此,欧姆龙推出【温度均一控制技术】,助力实现高端芯片的制造!



众所周知,晶圆,是制造芯片的基本材料,在制造过程中,需要对晶圆进行精密的热加工,但由于多点加热的速度和均匀性无法兼顾,导致最终芯片成型的品质难以保证。

【温度均一控制技术】可轻松解决加热不均的课题,实现每个点升温速度的统一,确保晶圆加工的高品质,迈向高端芯片制造,确保品质是第一步!

应用场合

此项技术不仅应用于晶圆加工,还能够为注塑成型、玻璃热弯、压缩成型等工艺带来品质与效率的提升。

 

技术优势

一.升温均衡

根据目标值响应将温差控制为原有的1/5,保证每一点的温度均衡。

二.抑制温差波动

根据干扰响应将温差控制为原有的1/5,将温差消失时间控制为原有的一半以内。

三.调试时间缩短

只需简单设定,即可实现整个空间或表面分布同一指定温度。



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https://www.fa.omron.com.cn/temperature_2018

 
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